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8月7日晚間，盛美上海(688082)發佈2024年上半年業績報告，報告期內公司實現營業收入24.04億元，同比增長49.33%；同期實現歸屬於上市公司股東的淨利潤4.43億元，同比增長0.85%。並且，公司將2024年全年的營業收入預測區間調整至人民幣53.00億至58.80億之間（原預測爲50.00億至58.00億之間）。

據披露，上半年公司營收增長的主要原因是受益於中國半導體行業設備需求持續旺盛，公司憑藉核心技術和產品多元化的優勢，收入持續增長；公司在新客戶拓展和新市場開發方面取得了顯著成效，成功打開新市場並開發了多箇新客戶，提升了整體營業收入；公司新產品逐步獲得客戶認可，收入穩步增長。

當日，公司還宣佈擬以集中競價交易方式回購股份，回購金額不低於5000萬元且不超10000萬元；回購價格不超90元/股。本次回購的股份擬用於股權激勵或員工持股計劃。

盛美上海從事對先進集成電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單晶圓及槽式溼法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道塗膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發、製造和銷售。

談及生產研發情況，據公司介紹，報告期內，公司在研發創新、知識產權體系建設、生產經營、外延式生長等方面取得了積極成果。

具體來看，公司與現有客戶持續合作，並與海內外新客戶建立了廣泛合作。2024年3月，公司實現了產品迭代升級和新的突破，溼法設備4000腔順利交付；作爲技術差異化高端半導體設備供應商，公司團隊亮相 SEMICON CHINA 展會，爲現場新老客戶提供最新技術和解決方案。5月公司推出用於先進封裝的帶框晶圓清洗設備，該設備可在脫粘後的清洗過程中有效清洗半導體晶圓，可減少生產過程中化學品用量，具有顯著的環境與成本效益。

同時，盛美上海表示，公司通過持續的研發投入和長期的技術、工藝積累，在新產品開發、生產工藝改進等方面形成了一系列科技成果，對公司持續提升產品品質、豐富產品佈局起到了關鍵性的作用。報告期內，公司銷售收入爲24.04億元，呈持續增長的趨勢。公司產品的規模化銷售是公司科技成果與產業深度融合的具體表徵。公司主要產品爲半導體清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備和先進封裝溼法設備，覆蓋晶圓製造和先進封裝等領域。報告期內，公司產品研發方向符合市場趨勢和需求，與產業發展深度融合。各產品的研發成果均取得行業主流客戶的認可，客戶驗證情況良好，增強了公司產品的競爭力。

數據顯示，上半年公司研發投入佔營業收入的比例爲16.24%，同比增加1.32個百分點；同期公司研發費用爲3.46億元，同比上升62.56%；主要是隨着現有產品改進、工藝開發以及新產品和新工藝開發，相應研發物料消耗增加，聘用的研發人員人數以及支付研發人員的薪酬增加，以及授予研發人員限制性股票確認的股份支付費用增加所致。

在當日的一份自願披露公告中，公司還對2024年的營業收入預測區間予以了調整。調整原因主要系公司在國內外市場的業務拓展取得了顯著進展，通過加強與現有客戶的合作關係並開拓新客戶，成功獲得了多箇重要訂單；公司新產品在半導體行業中逐步獲得客戶認可，推動銷售收入增加；全球半導體行業持續回暖，尤其是中國國內市場需求超出預期，推動了對公司產品的更高需求等。